真空钎焊与普通钎焊在区别

真空钎焊与普通钎焊在区别

真空钎焊作用原理与普通钎焊相似，所不同的是整个施焊过程是在真空氛围下完成。而 且清除表面氧化膜的方法也截然不同，普通钎焊是借助焊剂或介质气体清除氧化膜，而真空钎焊是借助真空环境下与之不同的作用机理清除氧化膜。

真空环境下清除氧化膜的机理如下所述。

① 钎焊时表面氧化膜被母材中合金元素还原，使之清除。如不锈钢被加热到900^eC ,氧 化膜可被清除。

② 氧化膜被母材溶解而清除。如真空钎焊钛及其合金，温度高于200°C时,氧化膜溶于 钛中被清除。

③ 真空状态下降低了钎焊区氧分压，促使氧化膜分解。如CuO在500Pa压力下即可分 解，而Fe2O3需在10-⁷Pa下才能分解，特别是A1₂O₃需要的分解压力更低，约lO^Pa。 也就是说，不能只靠真空气氛来实现氧化物分解，这不是真空钎焊除氧化膜的主要途径。

④ 在真空环境中的各种材料均会产生蒸发。一些氧化物的蒸发温度低于大气压下蒸发 温度，蒸发过程破坏了金属表面氧化膜，有利于钎焊接头清除氧化膜。

⑤ 液态钎料作用下使氧化膜强度下降，产生破碎被除掉。如AI2O3膜以此机理被

清除。