扩散炉炉体
主要用作半导体、功率器件、集成电路等行业中管式热壁系统的加热装置。可与
美国TEMPRESS、美国TYAN、美国THERMCO、荷兰ASM、英国BTU、日本TEL等国外多种型号
扩散炉配套(替代进口),选用进口材料,制作而成。可用于2-8英寸硅
片的扩散工艺。
产品说明:
★优质加热丝:KANTHAL‘APM A-1 AF D及HRE…
★绝热材料:PMF T2 T3…晶体纤维等
★绝缘子: 高纯刚玉
★端口过渡环:氧化铝氧化锆等真空成型。
★控温段:3段、5段、9段控温
用途:
★半导体扩散炉烧结炉等
★满足4"-8"圆晶扩散炉"
★完整的产品系列
★进口替代
★先进的材料及制造技术,指标优异
★使用温度:室温-1400℃±0.5℃
★高温型、普通型、快速升降温型